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10AX115N3F45I2SGES
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    在当今快速发展的科技世界中,10AX115N3F45I2SGES以其卓越的性能和创新的设计,重新定义了FPGA芯片的标准。作为Altera(现Intel旗下)Arria 10 GX系列的杰出代表,这款芯片拥有高达427200个LAB/CLB单元和115万个逻辑元件,配合68857856位的总RAM容量,为您的项目提供无与伦比的运算能力和存储空间。768个I/O接口确保了与各类外设的高效连接,而0.87V至0.93V的低电压设计,在提供强大性能的同时,也实现了卓越的能源效率。

    这款芯片的应用场景极为广泛,从高端通信设备、数据中心加速卡到工业自动化系统,10AX115N3F45I2SGES都能胜任。其1932-FCBGA封装设计不仅提供了稳定的物理连接,还优化了散热性能,确保在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。无论是处理复杂的数据流、实现高性能算法,还是构建定制化的加速器,这款芯片都能轻松满足您的严苛要求,为您的产品带来显著的市场竞争优势。

    选择Altera总代理提供的10AX115N3F45I2SGES,就是选择了行业领先的解决方案和专业技术支持。我们不仅提供原厂正品保障,还提供全方位的技术咨询和售后支持,确保您的项目顺利推进。在竞争激烈的市场环境中,这款芯片将成为您创新发展的强大后盾,助您突破技术瓶颈,实现产品的卓越性能和差异化优势。

  • 制造商产品型号:10AX115N3F45I2SGES
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • 系列:Arria 10 GX
  • LAB/CLB 数:427200
  • 逻辑元件/单元数:1150000
  • 总 RAM 位数:68857856
  • I/O 数:768
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
  • 10AX115N3F45I2SGES的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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