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10AX115N2F45I2SGES
  • 制造厂商:ALTERA
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • (专注销售ALTERA电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    欢迎探索10AX115N2F45I2SGES的强大世界,这款由Altera(英特尔)推出的Arria 10 GX系列FPGA芯片,以其卓越的性能和灵活的可编程性,正在重新定义行业标准。拥有高达115万逻辑单元和427,200 LAB/CLB,配合68.8MB的RAM容量,这款芯片能够处理最复杂的数据密集型应用,同时保持极低的功耗范围(0.87V-0.93V),为您的项目提供无与伦比的能效比。

    在当今快速发展的科技领域,10AX115N2F45I2SGES的应用场景几乎无限延伸。从5G通信基站、数据中心加速器到工业自动化和医疗成像系统,这款芯片都能提供强大的计算支持。其768个I/O端口和1932-FCBGA封装设计,确保了与各种系统组件的高效连接,同时-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其能够适应从极端环境到标准工业应用的多种场景。

    选择10AX115N2F45I2SGES就是选择了未来科技的领先优势。作为Altera中国代理,我们深知这款芯片对于您项目成功的重要性。它不仅提供了业界领先的性能密度,还通过其可重构的特性,让您能够根据不断变化的市场需求快速调整产品功能,大大缩短产品上市时间。无论是原型验证、小批量生产还是大规模部署,这款芯片都能满足您的严苛要求,为您的创新之路提供坚实的技术支撑。

  • 制造商产品型号:10AX115N2F45I2SGES
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • 系列:Arria 10 GX
  • LAB/CLB 数:427200
  • 逻辑元件/单元数:1150000
  • 总 RAM 位数:68857856
  • I/O 数:768
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
  • 10AX115N2F45I2SGES的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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