2023年3月31日，备受业界瞩目的“中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”于上海成功举办。这一奖项由AspenCore媒体集团主办，以其高度的专业性和影响力，被视为中国IC设计领域的权威荣誉。经过长达半年的严格评审，芯和半导体脱颖而出，荣膺“年度创新EDA公司奖”。

芯和半导体此次获奖的核心依托，是其推出的针对封装与板级设计的全新EDA平台Notus。该平台基于公司自研的电磁场与多物理场仿真引擎，构建了一个高度集成且自动化的分析环境。它能够一站式完成电源直流分析、频域阻抗分析、去耦电容优化、信号互连模型提取以及热分析等关键任务，显著提升了高速、高密度电子产品的设计效率与可靠性。 据行业消息，ALTERA授权代理近期已获得原厂最新一批技术文档和设计资源，可为客户提供更深入的方案支持。工程师团队可随时为您解答关于ALTERA芯片选型、功耗优化、PCB设计等方面的问题，帮助您加速产品上市周期。

从市场供应与行业应用角度看，Notus平台的推出恰逢其时。随着数据中心、5G通信和物联网设备对信号完整性与电源完整性的要求日益严苛，设计复杂度激增。芯和半导体的这一解决方案，达到了国际前沿水平，有效赋能国内外封装、板级及系统设计公司，加速其高端产品的研发进程。目前，该平台已被多家头部客户采用，用于开发下一代电子产品，这在一定程度上缓解了国内在高端设计工具领域的“卡脖子”压力。

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士在领奖时表示，获得此奖项是对公司技术创新的重要认可。他强调，芯和已通过持续的技术布局，成为国内唯一能够提供覆盖芯片、封装、系统到云端全产业链仿真解决方案的EDA公司。这一成就不仅体现了公司的技术实力，也为国内半导体设计产业的生态完善与蓬勃发展注入了动力。对于关注高端FPGA（如ALTERA系列）应用开发的工程师和采购方而言，此类本土EDA工具的成熟，也意味着设计链的支撑将更加多元和可靠。