2021年12月17日，在首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，博流智能科技公司公布了其芯片产品线的最新进展。公司市场营销副总裁刘占领透露，一款旨在破解智慧家居无线互联难题的全新SoCBL606P，计划于2022年第一季度正式发布。
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当前，智能家居正从单品智能迈向全屋智能互联的关键阶段，但设备碎片化、协议不互通、交互体验割裂等问题严重阻碍了场景化落地。刘占领指出，当家庭中智能设备数量超过30个时，网络拥堵与设备掉线便成为常见问题，这凸显了底层连接技术与网关方案的重要性。
面对市场对无缝连接体验的迫切需求，博流智能提出了“多模无线连接+AI边缘计算”的技术路径。BL606P正是这一思路下的产物，它被定义为公司的首款AI边缘芯片。
其核心突破在于“新连接”与“新交互”：一方面，它实现了单天线集成Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和Thread四种主流无线协议，据称是业界首款如此高集成度的单芯片方案；另一方面，它内置了音频编解码器、DSP及大容量存储，支持麦克风阵列远场语音交互与彩屏显示。
从具体参数看，BL606P采用双RISC-V核架构，集成320MHz RISC-V MCU与640MHz DSP，发射功率据称达到同行两倍。
该芯片将与博流已量产的BL602（Wi-Fi/BLE）、BL702（BLE/Zigbee）芯片共同构成完整的AIoT芯片平台，方便客户进行产品组合与开发迁移。
对于电子元器件供应链和方案开发商而言，此类高集成度、多协议兼容的SoC的出现，意味着更简化的设计、更低的BOM成本以及更快的上市时间。
博流智能此举，不仅丰富了自身在智慧家居端到边缘的解决方案矩阵，也可能影响相关无线连接芯片的市场供应格局。
随着资本持续注入，博流智能正加速其技术布局。此次BL606P的推出，标志着其在从连接芯片向“连接+AI+交互”整合型平台演进，旨在为下游客户提供更具竞争力的全屋智能一站式方案。
